宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 3 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽式电容器---T58系列，该电容器具有更高的容积效率，可用于手持式消费电子产品。T58系列兼有聚合物钽技术和Vishay的高效MicroTan®封装，实现了业内最佳的电容-电压等级，有6种模塑外形编码，包括小尺寸M0（1608-10）外形的47μF-6.3V产品，BB（3528-20）外形的220μF-10V和330μF-6.3V产品。
今天发布的电容器利用专利的MAP（多阵列封装）组装技术，空间利用效率比类似器件高10%，节省PCB空间，能实现更小、更薄的终端产品，如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑，以及无线卡、网络设备、音频放大器和前置放大器。在这些设备当中，T58系列电容器可用于解耦、平滑、滤波和储能应用。
器件的电容从10μF到330μF，电容公差为±20%，过压等级为4V～25V，外形编码是MM（1608-09）、M0（1608-10）、W9（2012-09）、A0（3216-18）、AA（3216-18）、B0（3528-10）和BB（3528-20）。电容器具有低阻抗，在25℃和100kHz下的ESR为50mΩ～500mΩ，100kHz下的纹波电流从0.224A到1.30A，工作温度范围为-55℃～+105℃，超过+85℃时需要电压降级。
T58使用方形模塑外形的包装，非常适合高速PCB组装，其特殊的无铅L型端电极是面朝下的，与焊盘的接触能力优于传统的面朝下型端电极。电容器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，潮湿敏感度等级（MSL）为3级，提供符合the EIA-481标准的编带和卷盘包装。
T58系列电容器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为六周到八周。
VISHAY简介
Vishay Intertechnology， Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。