极限电流型微量氧传感器：检测SMT业内回流炉的氧气分析

SMT贴片
是在
PCB基础
上进行加工的系列工艺流程的简称。
SMT
表面组装技术（表面贴装技术）是
电子
组装行业里最流行的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由
pcb
加上各种
电容
，
电阻
等电子
元器件
按设计的
电路
图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的
smt贴片加工
工艺来加工。而SMT基本工艺是
锡膏
印刷－－＞ 零件贴装－－＞回流焊接－－＞
AOI

光学
检测－－＞ 维修－－＞ 分板。工艺流程丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。对于SMT贴片技术来说每步流程都显得格外重要，下面工采网小编和大家一起来看看回流炉的氧气分析仪含量的问题。

SMT业内，回焊炉在工作时，内部气氛控制差异很大，有的采用空气，有的采用氮气，或者氮气氢气混合气。在实际的
焊接
过程中，由于锡的存在，氧的反应速率及生成物SnO的量，氧越高SNO越多，如果sno的量达到一定水平，会耗尽松香的活性物质，因此控制氧的含量也非常重要。氧气分析器内的含量指示是表明焊接炉内焊接区的氧气浓度是多少，数值越大说明你的炉膛密封性不好或者是你的氮气不合格，无铅一般控制在100～500PPM， 之间，太小了浪费氮气同时小元件容易立碑，太大起不到保护焊接的作用。

氧含量检测工采网推荐推荐极限
电流
型微量
氧传感器
－ SO－D0－020－A100C可配套奥地利SENSORE Electronic GmbH极限电流氧化锆通用变送板 － GSB使用，使效果达到精确值。

极限电流型微量氧传感器SO－D0－020－A100C工作原理：因为在
氧化
锆电解质中电流的载体是氧离子，所以当电压施加到氧化锆电解槽时，氧气通过氧化锆盘被抽到阳极。如果给电解槽阴极加上一个带孔的盖子，氧气流向阴极的速率就会受到限制。受到这个速率的限制，随着所施加的电压逐渐增加，电解槽内的电流会达到饱和。这个饱和电流被称为极限电流，它与周边环境中的氧气浓度成正比。SO－D0－020－A100C是极限电流型氧化锆氧气传感器，量程为0．01％～2％，线长1米，最低可以检测100ppm的氧气，微量氧传感器SO－D0－020－A100C广泛用于金属激光烧结
3D打印机
、制氮、发酵等领域。

极限电流型微量氧传感器SO－D0－020－A100C特点：

可以测试100～20000ppm的氧气浓度

高精度

多款型号呈线性特征

传感器
信号对温度的依赖性小

交叉灵敏度低

使用寿命长

在多数情况下只需进行一次“单点校准”

极限电流型微量氧传感器SO－D0－020－A100C特性数据：