为推动科技与金融有机结合，加快高科技产业发展，湖南省科技厅以“围绕产业链部署创新链和资金链”为主线，以高科技产业创新链为抓手，以科技型企业的融资需求为导向，以省集成电路产业技术创新战略联盟为试点，在前期开展精准调研、辅导的基础上，将于1月17日14时在湖南省科技厅四楼中心会议室举行湖南省集成电路产业企业融资路演会。
此次活动精选集成电路产业联盟内8家优秀的科技型企业参加展示路演，包括“国内少数专注于工业控制DSP处理器的高科技企业”、“领先的军工级高精度MEMS惯性器件产业化项目”、“领先的尖端软件无线电系统解决方案供应商”、“领先的电池系统应用整体解决方案供应商”、“高集成度、高性价比专用SOC芯片和高端智慧硬件整体解决方案供应商”、“技术领先的遥感+人工智能应用系统供应商”、“基于领先的故障预检技术的安全用电整体解决方案供应商”、“基于独创生物传声材料和先进语音处理技术的骨传导健康声学产品供应商”。
据了解，这是湖南省首次以产业技术创新战略联盟为基础，开展的高新技术产业投融资活动，旨在服务相关优秀企业进行技术与资本对接、实现融资落地，为湖南省集成电路技术成果（专利）产业化、资本化“添砖加瓦”并插上金融的翅膀，推动我省集成电路产业快速发展。
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反对
(45) 100%
相关阅读：
- [电子说] 9.6.5 高纯化学试剂∈《集成电路产业全书》 2022-02-24
- [电子说] 9.6.4 石英制品∈《集成电路产业全书》 2022-02-23
- [电子说] 英特尔公布全新工艺路线图,4年跨越5个工艺节点 2022-02-22
- [电子说] 香港疫情或致使芯片短缺情况加剧 2022-02-22
- [电子说] 9.6.3 硅片精密加工材料∈《集成电路产业全书》 2022-02-22
- [电子说] VK36T2A低功耗TWS触摸IC概述及特性 2022-02-21
- [电子说] 9.6.2 高纯特种气体∈《集成电路产业全书》 2022-02-21
- [电子说] 9.6.1 浸没液体∈《集成电路产业全书》 2022-02-20
( 发表人：李威 )