随着系统尺寸的进一步减小，封装密度进一步升高，工业设备领域对功能器件的高温操作需求越来越大。东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器，这款产品的工作温度范围较大: Topr = -40°C至125°C。TLP2418是一款响应速率为15Mbps的集电极开路输出型高速IC逻辑耦合器。在整个工作温度范围内，保证传输延迟时间最长为75ns。此外，由于电源电流小于等于5 mA，由此可以看出其消耗电流较小。TLP2418可以替代其他制造商的类似产品(SO8封装)。这种耦合器适用于工厂自动化设备、测量或控制设备以及等离子显示板(PDP)等数码家用电器的高速通信接口。
特征
集电极开路输出(反向逻辑型)
数据传输速率高(典型值)
保证的工作温度范围广: Topr=-40°C至125°C.
消耗电流小: ICC=5 mA (最大值)
在保证较高共模瞬变免疫值的同时，输入输出噪声电阻也较大：至少 ±15 kV/μ
隔离电压: BVs=3750 Vrms
应用
工厂自动化设备的数字接口
等离子显示板(PDP)等数码家用电器
测量或控制设备的接口，等等