东芝光耦DIP4封装规则

出处: 学修网 发布于:2022-02-26 06:44:11浏览(10110)

东芝光耦DIP4封装规则SpecificaTIon of DIP4 package


Toshiba Code 11-5B2
MounTIng Through Hole
Pins 4
Weight (typ.) 0.26 g
Packing Method Magazine
Minimum QuanTIty 100 pcs/Magazine
Package Dimensions (mm)
MagazineDimensions (mm)
Thickness: 0.5 mm

A: Magazine, B: Stopper

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( 发表人:灰色天空 )

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