随着系统尺寸的进一步减小，封装密度进一步升高，工业设备领域对功能器件的高温操作需求越来越大。东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器，这款产品的工作温度范围较大: Topr = -40°C至125°C。TLP2404是一款传输速率为1 Mbps的集电极开路输出型IC逻辑耦合器。传输延迟时间为550 ns (最大值) ，其变化范围最大为400 ns相对较小。此外，这种耦合器的隔离电压: BVs=3750 Vrms，共模瞬变免疫值: ±15 kV/μs，是IPM驱动器的理想选择。
特征
集电极开路输出(反向逻辑型)
适用的电源电压范围广: VCC=4.5至30 V
共模瞬变免疫值高: ±至少15 kV/μs
传输延迟时间短: 550 ns (最大值)
传输延迟时间变化小: 400 ns (最大值)
保证的工作温度范围广: Topr=-40°C 至125°C
隔离电压高: BVs=3750 Vrms
应用
IPM 驱动
通用反向器