闪存的品质
过去我们经常谈原片和白片。这种非此即彼的二分法比较容易被大家理解，原片的高品质被所有人认同，而对于白片的争论就比较多。其实白片和原片一样，都有等级之分。
并不是所有白片都是原厂筛剩下的次品，有些情况下原厂可能会直接出售晶圆。这些晶圆在出厂时就包含了一张map，将晶圆上每个晶粒的情况做出了标记。
第三方的封测厂根据Map摘取芯片进行封装，闪存芯片的分级筛选还需要结合主控一起进行，最终制造出符合特定运用条件的合格闪存颗粒。
跟晶圆制造阶段是相比，芯片封装相对简单的工艺流程，相关技术已经被很多第三方企业掌握，还能根据需要实现MCP多芯片封装。下图是江波龙将Marvell 88NV1160主控与美光3D TLC闪存融合封装的单颗粒NVMe固态硬盘——FORESEE P900。
闪存原厂数量毕竟有限，采购晶圆后摘取合格晶粒（Good Die）自行封装，可以发挥封装阶段的成本优势，起到了丰富市场选择的作用，同时也促使固态硬盘价格能够覆盖到各种人群的偏好范围。
针尖上跳舞：一步都不允许出错
虽然公版方案使得制造固态硬盘的入门门槛降低了需多，但固态硬盘对闪存品质的要求并没有降低。由于闪存自身的工作特点，固态硬盘主控对闪存的运用受到种种制约。从最简单的来说，闪存必须先擦除才能进行写入，所以固态硬盘中没有真正的覆盖写入，所有针对原有数据的修改都将被重定向到新的闪存位置上。由FTL管理逻辑地址与闪存物理地址的对应关系。
在读取原来block中有效块、写入新位置、擦除原来Block的垃圾回收过程中，不能有一丝一毫的错误发生。
机械盘异常断电遗失的可能仅仅是未保存的文件，而固态硬盘遇到异常断电或运行异常，遗失的还可能包括到恰好跟正写入的数据处于同个page或block的老数据——即便那些老数据早就正常写入进去，依然有可能在这次异常中被破坏。
通过筛选的闪存颗粒在制成SSD之后，对于成品还需要进行高温老化测验。下图是浦科特介绍的老化测验。运用Flexstar专用设备能够对SSD进行温度、电源循环、数据读写、极限电压等方面的测验，验证SSD在磨损均衡、数据错误率、组件失效率、写入耐久与数据保持时间等方面的表现。
并非万能的LDPC纠错
固态硬盘对可靠性的要求极高，闪存写入和读出数据的过程，都有纠错引擎的参与来确保数据无误。LDPC纠错近几年才使用都固态硬盘当中，被称为拯救TLC闪存的功臣。借此机会简单聊聊大家眼中神秘的LDPC。